12月13日至15日，2023日本東京半導(dǎo)體展覽會在日本東京有明國際展覽中心舉行，集團(tuán)首次受邀參會參展。集團(tuán)黨委書記、董事長李毛出席相關(guān)活動，參觀考察了集團(tuán)和相關(guān)企業(yè)展區(qū)，與有關(guān)人士進(jìn)行深入交流，介紹集團(tuán)發(fā)展成就和科技創(chuàng)新成果。集團(tuán)相關(guān)部門負(fù)責(zé)人陪同參觀考察。
一年一屆的日本東京半導(dǎo)體展覽會由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會主辦，是目前全球具有影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會之一，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。
本屆展覽會匯集了來自世界各地的800余家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及數(shù)萬名專業(yè)人士，集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢、技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果，為參展商和專業(yè)人士提供了一個(gè)重要的技術(shù)交流平臺和貿(mào)易平臺。
在接到參會參展邀請后，集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)高度重視，要求借助展覽會這一平臺，更好利用國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源，與國內(nèi)外企業(yè)及其他參展商密切接觸，共謀合作發(fā)展大計(jì)、共享高質(zhì)量發(fā)展機(jī)遇，展示集團(tuán)發(fā)展成就和重大科技成果，不斷提升企業(yè)知名度和品牌影響力。
集團(tuán)展位位于展覽中心東7區(qū)，重點(diǎn)推介集團(tuán)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，以及高純碳化硅粉體和高品質(zhì)電子級（區(qū)熔級）多晶硅產(chǎn)品等，引起眾多國內(nèi)外參展商的高度關(guān)注。多家企業(yè)表達(dá)了合作的意向，與集團(tuán)建立了溝通聯(lián)絡(luò)機(jī)制。
展會期間，李毛出席了相關(guān)活動，參觀考察了集團(tuán)和相關(guān)企業(yè)展區(qū)，與有關(guān)人士進(jìn)行深入交流，詳細(xì)了解全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和市場動態(tài)，探討創(chuàng)新應(yīng)用及解決方案。
李毛強(qiáng)調(diào)，日前召開的中央經(jīng)濟(jì)工作會議全面部署了以科技創(chuàng)新引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)、擴(kuò)大高水平對外開放等重點(diǎn)任務(wù)，為我們持續(xù)加大改革、創(chuàng)新、開放力度，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量發(fā)展提供了方向指引和根本遵循。作為國企，我們要深刻認(rèn)識新時(shí)代新征程的使命任務(wù)，全力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性技術(shù)攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心功能和產(chǎn)品核心競爭力，在建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、構(gòu)建新發(fā)展格局中發(fā)揮作用。
李毛要求，“走出去”是集團(tuán)加快創(chuàng)建世界一流企業(yè)的必由之路。要進(jìn)一步拓寬國際化視野，以更加積極有為的行動推進(jìn)高水平對外開放，更深參與全球產(chǎn)業(yè)分工，提升集團(tuán)在全球市場的品牌影響力和價(jià)值度，以高水平對外合作促進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展。
李毛說，希望更多的國內(nèi)外企業(yè)關(guān)注集團(tuán)發(fā)展，不斷加強(qiáng)交流、加深了解，開展互利共贏的務(wù)實(shí)合作，做大共同利益的“蛋糕”，共享中國式現(xiàn)代化發(fā)展機(jī)遇和企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展成果。